LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 27.0 °C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Kür Programı, Önerilir @ 140.0 °C | 2.0 saniye |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Renk | Açık Sarı |
| Saklama Sıcaklığı | -20.0 °C |
| Uygulamalar | Kapsülleme, Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive