LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได, การห่อหุ้มในรูปแคปซูล |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, แนะนำ @ 140.0 °C | 2.0 วินาที |
| ความหนืด, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| สี | สีเหลืองอ่อน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 27.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -20.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive