LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy, Zapuzdrenie |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Farba | Svetložltá |
| Plán vytvrdnutia, Odporúčané @ 140.0 °C | 2.0 sec. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 27.0 °C |
| Teplota skladovania | -20.0 °C |
| Viskozita, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive