LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Viac info

Technické informácie

Aplikácia Pripevnenie formy
Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) 14.0 ppm
Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) 9.0 ppm
Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) 9.0 ppm
Farba Biela
Fyzikálna forma Pasta
Kľúčové vlastnosti Možné nanášať sieťotlačou, Tlačiteľné, Vodivosť: elektricky nevodivé
Metóda nanášania Systém dávkovania
Modul v ťahu, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Objemový odpor 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Plán vytvrdnutia, @ 160.0 °C 2.0 hod.
Počet zložiek 1 zložka
Spôsob vytvrdzovania Vytvrdzovanie teplom
Tepelná vodivosť 0.44 W/mK
Tixotropný index 1.3
Typ plniva Oxid hlinitý/kremičitý
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)