LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
Aplikácia | Pripevnenie formy |
Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 14.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
Farba | Biela |
Fyzikálna forma | Pasta |
Kľúčové vlastnosti | Možné nanášať sieťotlačou, Tlačiteľné, Vodivosť: elektricky nevodivé |
Metóda nanášania | Systém dávkovania |
Modul v ťahu, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
Objemový odpor | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
Plán vytvrdnutia, @ 160.0 °C | 2.0 hod. |
Počet zložiek | 1 zložka |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Tepelná vodivosť | 0.44 W/mK |
Tixotropný index | 1.3 |
Typ plniva | Oxid hlinitý/kremičitý |
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |