LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Crna |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Modul čuvanja, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Primene | Enkapsulacija, Nedovoljno punjenje |
| Raspored polimerizacije, @ 160.0 °C | 7.0 minuta |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 127.0 °C |
| Temperatura čuvanja | -40.0 °C |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant