LOCTITE® ABLESTIK 5662

Funcții și beneficii

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Citiți mai mult

Informații tehnice

Conductivitatea termică 0.2 W/mK
Formă fizică Strat
Grosimea peliculei suport 2.0 mil
Rezistența la forfecare, Aluminiu 2300.0 psi
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 100.0 °C
Timp de întărire, @ 90.0 °C 3.0 h.
Tip de suport Kapton
Tip de întărire Întărire la căldură