LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
Funcții și beneficii
This thermally and electrically conductive die attach adhesive is designed for use in high throughput applications. It is hydrophobic and stable at high temperatures.
As the market leader and top innovator of the most advanced die attach solutions, LOCTITE® ABLESTIK® adhesives deliver superior die packaging reliability performance – and LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV is no exception. Specially designed for use in high throughput applications, this product is hydrophobic with low moisture absorption, thermally and electrically conductive, and stable at high temperatures. You can also expect great dispensing characteristics. LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV passes NASA outgassing and MIL-STD-883 standards, Method 5011.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Fluorură (F-) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Modulul de tracțiune, @ 250.0 °C | 738.0 N/mm² (107037.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 20.0 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 3.75 kg-f |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
This thermally and electrically conductive die attach adhesive is designed for use in high throughput applications. It is hydrophobic and stable at high temperatures.