LOCTITE® ABLESTIK 5662

Właściwości i korzyści

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Grubości warstwy nośnej 2.0 mil
Harmonogram utwardzania, @ 90.0 °C 3.0 godz.
Konsystencja/wygląd Folia
Metoda utwardzania Utwardzanie ciepłem
Przewodność cieplna 0.2 W/mK
Temperatura zeszklenia (Tg) 100.0 °C
Typ nośnika Kapton
Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium 2300.0 psi