LOCTITE® ABLESTIK 561KAP

Właściwości i korzyści

LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Harmonogram utwardzania, @ 125.0 °C 2.0 godz.
Konsystencja/wygląd Folia
Metoda utwardzania Utwardzanie ciepłem
Typ nośnika Poliimid
Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium 1800.0 psi