LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Główne właściwości | Możliwość zadrukowania metodą sitodruku, Nie wymaga stosowania podkładu, Przewodność: nieprzewodzący elektrycznie |
| Harmonogram utwardzania, @ 160.0 °C | 2.0 godz. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Biały |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda aplikacji | Urządzenie dozujące |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 0.44 W/mK |
| Rezystywność skośna | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Typ wypełniacza | Tlenek glinu/krzemionka |
| Wskaźnik tiksotropowy | 1.3 |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 14.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive