LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Kenmerken en voordelen

TDS downloaden
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Meer info

Documenten en downloads

Technisch informatieblad
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
TDS downloaden

Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?

Zoek TDS in andere taal
Zoek MSDS in andere taal

Technische informatie

Aanbevolen voor gebruik met Bedradingsframe: Goud, Bedradingsframe: Zilver
Aantal componenten 1-component
Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Afschuifsterkte bij hete matrijs, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Belangrijkste eigenschappen Geleidbaarheid: Elektrisch geleidend, Geleidbaarheid: Warmtegeleidend
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) 53.0 ppm/°C
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) 20.0 ppm
Fysieke vorm Pasta
Thixotrope index 4.8
Toepassingen Matrijsmontage
Trekmodulus, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Uithardingstype Uitharding door warmte