BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000
Conocido como Q-Pad® 3
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000, Interfaz térmica a base de silicona, de reemplazo de grasa, reforzada con fibra de vidrio
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 elimina los problemas asociados con la grasa térmica como la contaminación de los ensamblajes electrónicos y los baños de soldadura por reflujo. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 puede instalarse antes de la soldadura y la limpieza sin preocupaciones. Cuando se fija entre dos superficies, el elastómero se adapta a las texturas de la superficie, creando así una interfaz libre de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor. El refuerzo de fibra de vidrio permite que BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 soporte las tensiones de procesamiento sin perder la integridad física. También proporciona facilidad de manipulación durante la aplicación.
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Información técnica
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tipo de vehículo | Fibra de Vidrio |
Preguntas frecuentes
¿Cómo puedo saber cuál producto SIL PAD es el adecuado para mi aplicación específica?
¿Qué es IS09001:2008?
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000, Interfaz térmica a base de silicona, de reemplazo de grasa, reforzada con fibra de vidrio