LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características Principales Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Se puede estampar, Serigrafiable
Color Blanco
Conductividad térmica 0.44 W/mK
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 14.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 9.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 9.0 ppm
Forma Física Pasta
Método de aplicación Sistema de Dispensación
Módulo de tracción, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 160.0 °C 2.0 h
Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Resistividad de volumen 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Tipo de carga Alúmina/Sílice
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 1.3