LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Krāsa | Melna |
| Pielietojumi | Iekapsulēšana, Nepietiekama piepildīšana |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 127.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Uzglabāšanas modulis, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Uzglabāšanas temperatūra | -40.0 °C |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant