LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Bīdes izturība, Alumīnijs | 1800.0 psi |
Fizikālā forma | Virskārta |
Nesēja veids | Poliimīds |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Ārstēšanas grafiks, @ 125.0 °C | 2.0 h |