LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
Krāsa | Signāldzeltens |
Pielietojumi | Iekapsulēšana, Spiedoga pievienošana |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 27.0 °C |
Uzglabāšanas temperatūra | -20.0 °C |
Viskozitāte, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
Ārstēšanas grafiks, Ieteikums @ 140.0 °C | 2.0 sek. |