LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Fizikālā forma | Pasta |
| Galvenie raksturlielumi | Drukājams, Ekrāna apdruka, Vadītspēja: nevada elektrību |
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 14.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 9.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 9.0 ppm |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Krāsa | Balta |
| Pielietojuma metode | Dozēšanas sistēma |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| Pildījuma veids | Alumīnija oksīds / silīcija dioksīds |
| RT spiedoga bīdes izturība, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.44 W/mK |
| Stiepes modulis, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Tiksotropiskais indekss | 1.3 |
| Tilpuma pretestība | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 160.0 °C | 2.0 h |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive