LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Savybės ir privalumai
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Kietėjimo planas, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Laikymo temperatūra | -40.0 °C |
| Pritaikomumas | Sandarinimas, Užpildymas ne iki galo |
| Saugojimo modulis, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Spalva | Juoda |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 127.0 °C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant