LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
Savybės ir privalumai
This thermally and electrically conductive die attach adhesive is designed for use in high throughput applications. It is hydrophobic and stable at high temperatures.
As the market leader and top innovator of the most advanced die attach solutions, LOCTITE® ABLESTIK® adhesives deliver superior die packaging reliability performance – and LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV is no exception. Specially designed for use in high throughput applications, this product is hydrophobic with low moisture absorption, thermally and electrically conductive, and stable at high temperatures. You can also expect great dispensing characteristics. LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV passes NASA outgassing and MIL-STD-883 standards, Method 5011.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 9.0 ppm |
Ištraukiamas jonų turinys, Fluoras (F-) | 9.0 ppm |
Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 9.0 ppm |
Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 9.0 ppm |
Karštų lustų šlyties stipris | 3.75 kg-f |
Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
RT lustų šlyties stipris | 20.0 kg-f |
Tempimo modulis, @ 250.0 °C | 738.0 N/mm² (107037.0 psi ) |
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 62.0 ppm/°C |