방열(TIM) 재료

1액형 또는 2액형, 상온 경화 또는 고온 경화 시스템으로 제공되는 GAP FILLER는 부드러운 열전도성 형상유지 엘라스토머를 형성하여 PC 보드 상의 '뜨거운' 전자 부품을 주변 금속 케이스나 히트 싱크에 결합하는 작업에 이상적입니다. 액상 상태로 도포되고 함침되기 때문에 조립 공정 중 부품에 대한 스트레스가 거의 발생하지 않습니다. 따라서 매우 섬세하고 부서지기 쉬운 소자에도 사용이 가능합니다. GAP FILLER는 강력한 구조용 접착력이 요구되지 않는 적용 분야에 주로 사용됩니다.

GAP PAD는 표면이 균일하지 않고 표면 텍스처가 거칠며 에어 갭이 있는 전자 장치와 히트 싱크 사이에 효과적인 방열을 제공합니다. 일치성이 우수하기 때문에 열 저항을 줄여줍니다. 또한 부품 리드선에 가해지는 스트레스를 낮추는 한편 진동 감쇠 효과가 있으며 자동 디스펜싱 장비 사용에 적합합니다.

SIL PAD는 다양한 전자 적용 분야에서 마이카나 세라믹, 그리스를 대체하는 깨끗하고 효율적인 열전도성 절연 재료로서 급변하는 전자 시장의 중요한 니즈에 부응합니다. 열 성능이 뛰어나며 마이카보다 내구성이 높고 그리스보다 깨끗하게 사용할 수 있습니다. 또한 비용 효율도 높습니다.

열 접착 필름은 큰 면적이나 복잡한 부품을 접착하는 작업에서 선호되는 재료입니다. 페이스트나 기타 액상 기반 재료의 경우 접착 면적이 크면 보이드가 발생할 수 있습니다. 반면 접착 필름을 사용하면 접착 라인이 균일하고 보이드가 없으며 두께 제어가 가능합니다.

헨켈의 광범위한 접착제 포트폴리오는 견고한 기계적 결합을 제공하여 고정 볼트 등을 사용할 필요가 없고 장치 크기 및 무게를 줄여줍니다. 또한 다양한 제조 요구사항을 해결할 수 있도록 열경화 또는 상온 경화 메커니즘이 제공됩니다. 다른 모든 헨켈 열 재료와 마찬가지로 접착 페이스트 제품은 모두 RoHS 기준을 준수합니다.

CPU, GPU, IGBT, 개별 반도체 등 고성능 솔리드 스테이트 소자에 적합한 LOCTITE^® 및 BERGQUIST 상변이 필름은 기존 그리스의 단점을 없앤 주문형 성능을 제공합니다. 이 재료들은 상온에서 고체 상태를 유지하다가 소자 작업 시 녹아 흐르기 때문에 얇은 접착 라인과 높은 신뢰도를 제공하며, 일부 열 그리스에서 자주 발생하는 펌프 아웃(pump-out) 현상도 없습니다.