업계 최고의 표준 및 재작업 가능 언더필 제품에 있어 헨켈보다 더 나은 선택은 없습니다. CSP, BGA, WLCSP, LGA, 기타 유사한 소자를 위한 헨켈의 혁신적인 캐필러리 플로우 언더필은 응력을 낮춰주고 신뢰성을 높이며 뛰어난 가공성을 제공합니다.

헨켈의 LOCTITE® ECCOBOND 및 LOCTITE® 언더필 제품은 최고 수준의 신뢰성을 자랑하며, 재작업을 지원하는 제품과 지원하지 않는 제품을 모두 제공합니다. 빠른 플로우 속도와 범프 높이가 매우 낮은 하부 부품 공간을 효과적으로 메우는 성능으로 최상의 가공성을 실현하는 제품들을 제공합니다. 언더필 제품들은 팽창률 차이에 의한 응력을 줄여주고 열 사이클링, 열 충격, 낙하 테스트, 기타 까다로운 테스트뿐만 아니라 실사용에서 탁월한 신뢰성을 발휘하도록 설계됩니다.

다양한 휴대 기기의 신뢰성을 높이기 위해 헨켈의 LOCTITE 언더필 제품 포트폴리오는 패키지와 기판 사이의 공간을 빠르게 메우고, 신속히 경화하며, 충격, 낙하, 진동 등의 기계적 응력으로부터 솔더 조인트를 효과적으로 보호하는 것은 물론, 재작업성을 제공하는 제품들로 구성되어 있습니다. 부분 메움 작업의 경우, LOCTITE® Cornerbond 및 Edgebond 기술이 강력한 주변 보강 및 셀프센터링 성능을 갖춘 가성비 높은 솔루션을 제공합니다.

전체 다이 부착 접착제

브로셔: 기판 레벨 언더필 및 인캡슐런트

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