LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
특징 및 이점
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, 할로겐 프리, 에폭시, 언더필, 인캡슐런트
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 언더필은 플립 칩 장치 활용 제품을 위해 특별히 설계되었습니다.
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 160.0 °C | 7.0 분 |
| 색상 | 검정 |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| 유리전이온도(Tg) | 127.0 °C |
| 저장 계수, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| 저장 온도 | -40.0 °C |
| 적용 분야 | 용착 부족, 캡슐화 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, 할로겐 프리, 에폭시, 언더필, 인캡슐런트