BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000

다른 명칭: Q-Pad® 3

특징 및 이점

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BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000, 섬유유리 강화, 실리콘 기반, 그리스 교체 열 인터페이스
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000은 전자 조립 및 리플로우 솔더의 오염과 같은 열전도 그리스와 관련된 문제를 없애줍니다. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000은 솔더링 및 세척 이전에 설치해도 문제가 없습니다. 두 개의 표면을 체결하는 경우 이 탄성중합체는표면 조직(texture)에 밀착되어 열을 열 발생시키는 부품과 방열판 사이에 진공 인터페이스을 형성합니다. 섬유유리 강화로 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000은 물리적 온전성을 잃지 않고 가공 응력을 견딜 수 있습니다. 또한 사용 및 취급을 용이하게 합니다.
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기술 정보

색상 검정
열전도율 0.2 W/mK
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C
캐리어 유형 유리섬유
화염 등급 V-0

FAQ