LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 160.0 °C | 2.0 시간 |
| 구성 | 1액형 |
| 물리적 형태 | 페이스트 (고점도) |
| 색상 | 흰색 |
| 열전도율 | 0.44 W/mK |
| 요변성 지수 | 1.3 |
| 인장 탄성률, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| 적용 방법 | 디스펜싱 시스템 |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| 주요 특성 | 스크린프린팅이 가능한, 전도성: 비 전기전도성, 페인트 가능한 |
| 체적 저항률 | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 14.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 9.0 ppm |
| 충전제 유형 | 알루미나/실리카 |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive