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ヘンケルの定評あるTECHNOMELT®(テクノメルト) 低圧モールディングソリューションは、最新のプリント基板および回路保護の基準となっています。この製品の特長はシンプルさです。TECHNOMELT®(テクノメルト) による成型工程全体が低圧で行われるので、サイクルタイムが短く、繊細な壊れやすい回路にダメージを与えません。TECHNOMELT®(テクノメルト)を現状のポッティングや封止プロセスと比較してみてください。

ヘンケルの低圧モールディング材は、多くの用途において優れた電気絶縁性と耐熱性、耐振性、耐溶剤性を実現しています。TECHNOMELT®(テクノメルト) 製品は、高湿度や長時間のUV暴露、極端な熱サイクルなどの過酷な環境から電子部品を保護します。

低圧モールディングテクノロジー

低圧モールディングは、従来のポッティングよりも高速でより効率的なプロセスです。TECHNOMELT®(テクノメルト) は、混合や硬化が不要な1液型材料で、正確な封止形成で材料消費量を削減し、環境に配慮した主成分によってサステナブルなソリューションを提供しています。また、ポッティングの代替として TECHNOMELT®(テクノメルト)を使うことで、ハウジングや追加部品を不要にして部品点数を減らし、張力緩和を実現しています。

利点
ヘンケルの TECHNOMELT®(テクノメルト) 製品は、お客様の製造に役立つ多くの利点を備えています。

  • 工程数が少ない
  • 必要な装置や管理が少ない
  • 部品あたりのサイクルタイムが早い
  • マシンおよび製造ラインが少ない
  • 低粘度の材料による低い注入圧力

TECHNOMELT®(テクノメルト) のプロセスはどのようなものでしょうか?詳細はこちら

プロセス

TECHNOMELT®(テクノメルト) を用いた低圧モールディングのプロセスとは?わずか3つのプロセスで電子製品を封止できます。

  1. 封止したい電子部品を金型にセットします。
  2. TECHNOMELT®(テクノメルト) の樹脂が低圧・低温で電子部品を封止します。
  3. 金型から取り出した直後に部品をテストし、最終組み立てへと移行します。

コスト削減

低圧モールディングは生産コストにおいてどのように寄与するのでしょうか?答えは、大幅なコスト削減です。

使用する部品が少なくなり、機器コストが低下し、輸送費や仕掛かり在庫が減少すると最終的に利益につながります。

アプリケーション

TECHNOMELT®(テクノメルト) は、保護を必要とする電子部品に、幅広い用途で日々使われています。用途例をご覧になり、TECHNOMELT®(テクノメルト) の低圧モールディングソリューションの多用途性をご確認ください。

用途例

ヘンケルの TECHNOMELT®(テクノメルト) 製品ラインナップは、自動車用センサー、エンジン制御装置、ライティングディスプレイボード、電源レギュレーター、産業医療用センサーやさらに多くの用途に役立っています。アプリケーションやパフォーマンスについての詳しい情報は、TECHNOMELT®(テクノメルト) の専用ウェブサイトをご覧ください。また、インタラクティブなオンラインセミナーにて当社の技術担当者への質問や、最新のソリューションについての情報の入手が可能です。

カーエレクトロニクス

  • 熱的安定
  • 耐薬品性
  • 低吸湿
  • 成型が容易
  • 良好な接着性
  • 耐環境性

照明/LED

  • LEDの大量生産
  • 設計の柔軟性
  • 光透過性材料
  • 耐水性
  • UV安定性
  • 白色材料(オプション)
  • 頑強な設計ソリューション用

工業部品/センサー

  • 電気的絶縁
  • 外部接触に対する防御
  • コネクターシール
  • 張力緩和
  • 耐振性と耐腐食性
  • 防水
  • 屋外暴露による影響の最小化

TECHNOMELT®(テクノメルト) について

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ヘンケルはお客様が実感できる品質の良さをお届けします。

低圧モールディング関連資料

カタログ:低圧モールディングソリューション

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