BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600は、低いクランプ圧（0.069～0.345 MPaのスプリングクリップなど）を使用する個別の半導体アプリケーションに優れた熱性能を提供するように特別に設計されています。一方、個別の半導体デバイス（例えば0.345～0.689 MPa）を使用して高いクランプ圧を設計する場合は、BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S材料に固有の高い熱性能と、カットスルー抵抗の組み合わせが望ましいと考えられます。

各アプリケーションには、熱性能を最適化するためのSIL PAD製品を決定する特定の特性（表面仕上げ、平面度公差、高圧要件、潜在的なバリなど）があります。アプリケーションに最適なパッドを2つ以上選択し、テストを実施して最適な材料を決定します。

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1680は、優れた熱伝導特性と誘電特性を組み合わせて、優れたカットスルーと圧縮抵抗を提供するために特別に設計されています。BERGQUIST® SIL PAD TSP 1680は、バリやへこみなどの表面の欠陥が元々よくある高圧アプリケーションにおいて信頼を得てきた実績があります。このようなアプリケーションには、多くの場合、押出材や鋳物から製造された機械加工の金属面が含まれます。BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600Sは、高レベルの圧縮抵抗を持っており、バリがないまたはコントロールされた表面の仕上げ用途で使用する可能性が高くなります。

ISO認証とは、組織の戦略的意思決定である品質管理システムを採用することです。この国際基準は、組織が以下のような品質マネジメントシステムの要求事項を規定します。a）顧客および適用される規制要件を満たす製品を一貫して提供する能力を実証する必要があります。b）システムの継続的な改善プロセスや顧客および規制要件への適合性の保証など、システムの効果的な適用を通じて顧客満足度を向上させることを目指します。