BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG

BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HGは熱伝導性のゲル状インターフェース材であり、テレコム市場の特定の用途における厳しい要件を満たすように設計されています。その独自の配合により、高い熱伝導性、良好なディスペンス性および高い熱信頼性の優れたバランスを実現しています。本材料は、形状保持性が高いため、縦置きで使用されるような5G基地局およびリモートアンテナアセンブリの電子部品を効果的に冷却できます。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG は3mm以下のギャップへの使用が最適です。本製品は1液非硬化型のため、混合や冷蔵保管が不要です。