LOCTITE ECCOBOND DP 1006

特長および利点

LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
  • One component
  • Non-conductive
  • Extremely flexible
  • Fast cure
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技術情報

アプリケーション(用途) ダイ接着剤, カプセル化
ガラス転移温度 (Tg) 27.0 °C
保存温度 -20.0 °C
熱膨張係数(CTE), Above Tg 220.0 ppm/°C
熱膨張係数(CTE), Below Tg 50.0 ppm/°C
硬化スケジュール, 推奨 @ 140.0 °C 2.0 秒
硬化タイプ 熱硬化
粘度、ブルックフィールド, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 65000.0 mPa.s (cP)
黄色: 薄黄