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この技術論文では、ヘンケルは部品サイズおよびタイプ、メタルマスクの設計ルール、はんだペーストの特性と、チップ下はんだボール発生との関係に関する調査結果を掲載しています。

ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。

ヘンケルは、完全防水のスマートフォンやウェアラブル機器へのカメラモジュールレンズ接合用の防水シール剤を開発しました。

ヘンケルは、ウェアラブルマーケット向けに、量産、製造、小型化への適合性に加え、複数の環境要因に対してデバイスを保護する極めて高性能のエレクトロニクス材料を開発しました。