ヘンケル新製品オンラインセミナー

業界初、高速塗布可能な高熱伝導率液状サーマルインターフェース材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000。設計デザインに合わせたプロセス技術により大量生産を実現。

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オートモーティブコンポーネンツ事業部では、高熱伝導率の液状サーマルインターフェース材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000に関するオンラインセミナーを開催します。

この液状TIMは、7.0 W/m・Kの高熱伝導率と最大吐出量18グラム/秒(弊社試験による)という塗布速度を併せ持つ画期的な配合の製品です。優れたスループットを備えたこの新しい製品は、自動車ADASシステム、パワーコンバージョンシステム、電動ポンプ、ECUなど、今日のより小さなフットプリント、より高いレベルの電力設計に併せて、大量生産及び高熱伝導率が要求されるアプリケーションに最適です。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000は、2液混合型シリコーン樹脂系の熱伝導性ギ ャップ充填材料で、最大吐出量18グラム/秒(弊社試験による)というスピードですばやく塗布でき、室温で硬化します。7.0 W/mKの熱伝導率を持ちながら硬化後も柔らかく、部品への負荷を最小限に抑え応力の発生を低減します。低分子シロキサンの揮発量は300ppmに抑えられ、様々な基板や光学部品にも対応可能です。さらに貯蔵安定性や扱いやすさも大きな特長であり、ユーザーにとってリスクの低いロジスティクスが実現するというメリットもあります。

セミナーは事前のご登録により視聴いただけます。
 

2020年11月30日(月)

内容は2回とも同じです。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000のカタログはこちら

登壇者

Holger Schuh, Global Technology Expert Thermal, Henkel 

Robert Liebchen, Head of Technical Sales, ZFW

Florian Schuetz, Regional Sales Manager DACH, Bdtronic

  • 英語音声、日本語字幕入り
  • 質疑応答には日本語で対応致します。

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