LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Informazioni tecniche
Applicazioni | Incapsulamento, Sottoriempimento |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
Colore | Nero |
Modulo di stoccaggio, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Schema di polimerizzazione, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
Temperatura di stoccaggio | -40.0 °C |
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 127.0 °C |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |