LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Incapsulamento, Sottoriempimento
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 105.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Colore Nero
Modulo di stoccaggio, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Schema di polimerizzazione, @ 160.0 °C 7.0 min.
Temperatura di stoccaggio -40.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 127.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)