LOCTITE® ABLESTIK 5662

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Informazioni tecniche

Aspetto fisico Pellicola
Conducibilità termica 0.2 W/mK
Resistenza al taglio, Alluminio 2300.0 psi
Schema di polimerizzazione, @ 90.0 °C 3.0 ora
Spessore film carrier 2.0 mil
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 100.0 °C
Tipo carrier Kapton
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo