LOCTITE® ABLESTIK 5662
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Informazioni tecniche
Aspetto fisico | Pellicola |
Conducibilità termica | 0.2 W/mK |
Resistenza al taglio, Alluminio | 2300.0 psi |
Schema di polimerizzazione, @ 90.0 °C | 3.0 ora |
Spessore film carrier | 2.0 mil |
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 100.0 °C |
Tipo carrier | Kapton |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |