LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Aspetto fisico | Pasta |
| Caratteristiche principali | Conduttività: Elettricamente non conduttivo, Serigrafabile, Stampabile |
| Colore | Bianco |
| Conducibilità termica | 0.44 W/mK |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 14.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Indice tixotropico | 1.3 |
| Metodo di applicazione | Sistema di dosaggio |
| Modulo di trazione, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Resistività di volume | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 160.0 °C | 2.0 ora |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Tipo filler | Allumina/Silice |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive