LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Alultöltés, Kapszulázás |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 160.0 °C | 7.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Szín | Fekete |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Tárolási modulus, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 127.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant