BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM
Jellemzők és előnyök
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with an exceptional thermal conductivity rating of 10.0W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM is designed for high performance applications and provides excellent wet-out at the interface characteristics, due to its exceptional conformity to rough or irregular surfaces. The soft gap pad filler material is supplied with a protective liner on both sides for ease of use, and the unique filler package and low modulus design offer high thermal performance at low pressures.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Hővezető képesség | 10.0 W/mK |
Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
Szín | Szürke |