BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Így ismerik: Gap Pad® HC 3.0
Jellemzők és előnyök
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Hordozóanyag típusa | Üvegszál |
Hővezető képesség | 3.0 W/mK |
Lángértékelés | V-0 |
Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
Szabványos vastagság | 0.508 - 3.175 mm |
Szín | Kék |
Young-modulus, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |