LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
Boja | Crna |
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
Modul pohranjivanja, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Primjene | Nedovoljna napunjenost, Učahureno |
Skladišna temperatura | -40.0 °C |
Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 127.0 °C |
Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
Zakaži stvrdnjavanje, @ 160.0 °C | 7.0 min. |