LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Značajke i prednosti

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Dodatne informacije

Tehnički podaci

Boja Crna
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg 105.0 ppm/°C
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Modul pohranjivanja, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Primjene Nedovoljna napunjenost, Učahureno
Skladišna temperatura -40.0 °C
Temperatura prelaska u staklo (Tg) 127.0 °C
Tip stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)
Zakaži stvrdnjavanje, @ 160.0 °C 7.0 min.