LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Ενθυλάκωση, Υπο-πλήρωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο αποθήκευσης, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 127.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 160.0 °C | 7.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant