LOCTITE® ABLESTIK 561KAP

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο 1800.0 psi
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Τύπος μεταφοράς Πολυιμίδιο
Φυσική Μορφή Μεμβράνη
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 125.0 °C 2.0 ώρες