LOCTITE® ABLESTIK 933-1
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Εφαρμογές | Ενθυλάκωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 360500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 125.0 °C | 2.0 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 933-1
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant