LOCTITE® 3611
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3611 is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where very fast cure is required on high speed SMT lines. The very low moisture absorption allows longer exposure to humidity in open baths, without affecting dispensability or causing void formation in the cured adhesive.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Χάλυβας (αποξειδωμένος με αμμοβολή) | 2175.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 2.0 - 8.0 °C |
| Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, M10/PK1, 2° | 20.0 - 50.0 Pa∙s |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Φυσική Μορφή | Γέλη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 δευτ. |
LOCTITE® 3611
LOCTITE 3611, Epoxy, Fast cure, Low moisture absorption, Surface mount adhesive