Si vous cherchez des produits de remplissage classiques ou repositionnables reconnus par l’industrie, rien ne vaut les solutions Henkel. Nos produits de remplissage capillaire innovants pour les CSP, les BGA, les WLCSP, les LGA et autres appareils similaires réduisent les tensions, améliorent la fiabilité et sont très faciles à utiliser.

Les produits de remplissage LOCTITE ECCOBOND et LOCTITE sont exceptionnellement fiables. Par ailleurs ils sont disponibles en version classique et en version repositionnable. Certains produits de la gamme sont spécialement conçus pour être particulièrement faciles à travailler : s’écoulant rapidement, ils remplissent efficacement les espaces inférieurs des composants les plus fins. Ces produits sont formulés pour réduire autant que possible les tensions liées aux incompatibilités de CDT. Résistant aux cycles et chocs thermiques, ils obtiennent de très bons résultats aux tests les plus exigeants – notamment aux essais de choc – et se révèlent très performants à l’usage.

Pour améliorer la fiabilité d’un grand nombre d’appareils mobiles, la gamme LOCTITE de produits de remplissage comprend des formulations qui remplissent rapidement tous les espaces entre le circuit imprimé et les puces, qui polymérisent rapidement et qui protègent efficacement les joints de soudure contre les chocs, les chutes et les vibrations ; tout en permettant un repositionnement. Pour des applications où un remplissage total n’est pas nécessaire, les technologies Cornerbond et Edgebond offrent une solution rentable avec renforcement du périmètre et capacité d’auto-centrage.

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Brochure: Board Level Underfill and Encapsulant

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