Pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Matériaux de fixation de puces sans plomb pour des opérations simplifiées, une fiabilité renforcée et des performances thermiques et électriques optimales pour l’encapsulation de semi-conducteurs à forte densité de puissance.

À l’heure actuelle, plusieurs marchés comptent sur des appareils plus petits et plus performants. Ils doivent donc supporter des densités de puissance de plus en plus élevées, et la dissipation thermique doit être optimale. Les matériaux d’interface thermique permettent cela au niveau de la pièce et du circuit imprimé dans son ensemble mais il faut avoir recours à des solutions de gestion thermique plus efficaces et plus faciles à utiliser lorsqu’il s’agit d’encapsuler les puces.
Les nouvelles pâtes Henkel pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique garantissent un frittage solide au niveau des puces. Elles permettent par ailleurs aux industriels de respecter les normes relatives au soudage, de s’affranchir des limites des matériaux traditionnels en ce qui concerne la conductivité thermique et d’éviter la complexité de l’utilisation des pâtes de frittage pures. La gamme LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T est composée de pâtes pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique. Simples à utiliser, elles offrent des performances thermiques et électriques exceptionnelles et la fiabilité nécessaire à la fabrication d’appareils supportant des densités de puissance très élevées.

Applications des pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Télécommunications grand public

La croissance des bandes prises en charge a eu un effet majeur sur la complexité des modules de tête RF (fréquence radio), et la gestion thermique reste l’un des principaux défis à relever.

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Automobile

Vue de l’aile d’une voiture, par l’arrière

Les véhicules d’aujourd’hui comptent de plus en plus de composants électroniques, et les assemblages de semi-conducteurs doivent donc gagner en fiabilité pour répondre notamment aux exigences de la norme AEC-Q100 relative à l’électronique dans l’automobile.

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Datacenters

Les nouveaux systèmes en boîtier permettent une augmentation des densités de puissance, mais cela veut dire qu’il faut trouver des solutions de dissipation thermique toujours plus performantes

Présentation des pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Pâte thermique à l’argent

Pâtes de fixation thermique classiques Ces matériaux s’appliquent très facilement mais n’offrent pas une conductivité thermique très élevée, car la charge est limitée et la conductivité se fait uniquement en cas de contact des métaux entre eux ; il n’y a pas de formation de couche métallique interfaciale.

Pâte de frittage pure

Pâte de frittage pure sans résine dans la matrice Ces pâtes à forte teneur en argent assurent une conductivité thermique très élevée mais elles ont d’autres inconvénients : elles doivent notamment être utilisées à haute température et à haute pression pour éliminer le risque de porosité ou de formation de vide.

Pâte de frittage hybride

Le frittage hybride associe l’argent fritté et une résine. L’opération est la même qu’avec une pâte de fixation classique mais cette solution garantit une plus grande fiabilité; des performances électriques et thermiques optimales et une cadence de fabrication élevée.

Avantages des pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Frittage à basse température:

Opération de trempage classique, mais le frittage se fait sans haute pression et à température moins élevée.
Température recommandée :
- 175°C ou plus pour les surfaces en argent, en or ou en fibres de polypropylène
- 200°C ou plus pour les surfaces en cuivre
- Polymérisation à l’air libre ou sous atmosphère d'azote

Très facile à travailler :

Pas de fixation ou de séparation de l’argent
Dépose continue et régulière pendant 24 h
Temps ouvert recommandé : 2 h
Temps de prise recommandé : 4 h

Performances thermiques les meilleures de leur catégorie :

Conductivité thermique interne : jusqu’à 110 W/m·K
Faible résistance thermique : environ 0,5 K/W pour les grilles de connexion argent, cuivre et nickel–palladium–or

Dépose et impression optimales :

Dépose régulière à l’aiguille pendant 24 heures, le pochoir reste stable à l’air libre jusqu’à 6 heures.

Forte adhérence :

Forte résistance au cisaillement sur différents substrats dont l’argent, le cuivre, l’alliage nickel–palladium–or et l’or
Taille des puces : jusqu’à 5 mm x 5 mm

Très faible teneur en composés organiques volatils (VOC) :

Beaucoup moins de VOC que dans les pâtes thermiques classiques

Nouveau produit : LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TB

Pâte pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique

LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T est une version améliorée du LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TA: elle offre un meilleur contrôle du RBO sur différents types de finition de l’or (ENIG, etc.). L’adhérence et le frittage sont également un peu meilleurs sur de nombreux types de cuivre.

Caractéristiques du produit:

Pas d’écoulement de la résine
Monocomposant
Facile à travailler
Grande stabilité thermique
Bonne stabilité électrique
Grande fiabilité

Ressources concernant les pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Fiche d’information du produit : LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T

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Communiqué de presse : Les pâtes pour fixation de puce à frittage hybride et haute résistance thermique, une révolution pour atteindre les critères de performance les plus exigeants dans le secteur de l’encapsulation

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Brochure : Matériaux pour grilles de connexion

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Webinaire : Simplifier la fixation de puces

Adhésifs pour emballages de semiconducteurs

Les experts Jan Vardaman (TechSearch International) et Davy Nakada (Henkel) présentent les conditions du marché actuel, qui obligent les industriels à adopter de nouveaux matériaux de fixation de puces à conductivité thermique élevée et des procédés innovants.

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Pâte thermique à l’argent

Pâte de frittage pure

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Avantages des pâtes de fixation de puce à frittage hybride

Frittage à basse température:

Très facile à travailler :

Performances thermiques les meilleures de leur catégorie :

Dépose et impression optimales :

Forte adhérence :

Très faible teneur en composés organiques volatils (VOC) :

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