BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000, coussinet à base de silicone, haute conformité, thermo-conducteur, module bas, renforcé en fibre de verre
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC30000 est un matériau de remplissage d'écarts extrêmement souple ayant une conductivité thermique nominale de 3,0 W/m-K. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles aux basses pressions grâce à son unique charge de 3,5 W/m-K et à sa formule de résine à module ultra bas. Le matériau amélioré est tout à fait adapté aux applications haute performance exigeant une contrainte d'assemblage basse. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 conserve une nature conformable permettant d'excellentes caractéristiques d'interface et de mouillage, même sur les surfaces rugueuses et/ou irrégulières. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 est proposé avec un tack naturel inhérent d'un côté du matériau, ce qui élimine le besoin de couches adhésives thermiques imposantes. Le haut a un tack minimum pour faciliter la manipulation. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 est fourni avec des revêtements protecteurs des deux côtés.
  • Conductivité thermique : 3,0 W/m-K
  • Formule sans silicone
  • Faible tassement sous l’effet de la compression
En savoir plus

Informations techniques

Conductivité thermique 3.0 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Bleu
Module de Young, ASTM D575 110.0 KPa (16.0 psi )
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.508 - 3.175 mm

FAQ