BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500

Connu sous le nom de Gap Pad® 1500

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, coussinet à base de silicone, non-renforcé, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 a un mélange idéal de charge qui lui assure un module bas qui maintient des performances thermiques excellentes tout en permettant une manipulation facile. Le tack naturel des deux côtés du matériau permet une bonne conformité aux surfaces voisines des composants, ce qui réduit la résistance d'interface.
  • Construction non renforcée pour conformité supplémentaire
  • Conductivité thermique: 1,5 W/m-K
  • Électro-isolant
  • Conformable, faible dureté
En savoir plus

Informations techniques

Conductivité thermique 1.5 W/mK
Couleur Noir
Module de Young, ASTM D575 310.0 KPa (45.0 psi )
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Épaisseur standard 0.508 - 5.08 mm

FAQ