LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Caractéristiques et avantages
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.
If you need a superior semi-sintering die attach adhesive for high end power packages, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. It provides high adhesion, low stress, and enhanced resin bleed control. Thermal performance is comparable to that of a solder paste product, and you can expect great sintering properties on gold, silver, copper, and PPF substrates.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Documents complémentaires
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 25.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 5.5 |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.