BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST, Material elastomérico de adherencia suave, termoconductor, de aislamiento eléctrico
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST es un material de interfaz térmica reforzado con fibra de vidrio que es naturalmente adherente en ambos lados. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST presenta un rendimiento térmico superior en comparación con los materiales de interfaz térmica de la competencia. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST se suministra en forma de lámina o rollo para una excepcional auto-dispensación y auto-colocación en ensamblajes de gran volumen. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST está destinado a ser colocado entre un dispositivo electrónico de energía y su disipador de calor.
  • Impedancia térmica: 0,23°C-in2/W (a 50 psi)
  • Naturalmente adherente en ambos lados
  • Excelente rendimiento térmico
  • La almohadilla es reposicionable
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Información técnica

Clasificación de la llama V-0
Color Azul
Espesor estándar 0.203 mm
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 180.0 °C
Tipo de portador Fibra de Vidrio