BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM, Material de relleno de huecos blando termoconductor, para aplicaciones de alto rendimiento
BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 7.0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultra bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM es altamente adaptable a superficies rugosas o irregulares, lo que permite un excelente impregnado en la interfaz. Se suministran revestimientos protectores en ambos lados para facilitar su uso.
- Conductividad térmica: 7 W/m-K
- Altamente conforme, baja resistencia a la compresión
- Módulo ultra-bajo
Documentos y Descargas
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Información técnica
Clasificación de la llama | V-0 |
Color | Gris |
Espesor estándar | 0.5 - 3.18 mm |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |