LOCTITE® ABLESTIK 5662
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Información técnica
Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
Esfuerzo de corte, Aluminio | 2300.0 psi |
Espesor de la película portadora | 2.0 mil |
Forma física | Película |
Programa de curado, @ 90.0 °C | 3.0 h |
Temperatura de transición vítrea (Tg) | 100.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Tipo de portador | Kapton |