El material de interfaz térmica peel es elogiado con el reconocimiento de la industria

Control térmico, facilidad de uso, capacidad de dosificación y reprocesamiento en un único material

Irvine, CA – El material de interfaz térmica líquida BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW de Henkel recibió recientemente los máximos honores en la categoría de adhesivos/recubrimientos/ encapsulantes/TIM de los Global Technology Awards, obteniendo así su segundo premio notable de la industria. El galardón, patrocinado por la revista Global SMT and Packaging, reconoce las mejores innovaciones en las industrias de ensamblaje y embalaje de productos electrónicos. El Director de Desarrollo Comercial de Henkel, el Dr. Mark Currie, recibió el premio durante una ceremonia especial en la conferencia internacional Surface Mount Technology el mes pasado.

El Dr. Mark Currie (a la izquierda) acepta el premio Global Technology Award de manos de Trevor Galbraith, Editor de la revista Global SMTPackaging.

 

Lo más avanzado de la serie de materiales térmicos de Henkel, BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW es un rellenador de huecos líquido monocomponente de curado in situ que brinda ventajas múltiples para ensamblajes de alto valor y producción en gran escala. Por su carácter de material líquido, el nuevo TIM es adecuado para llenar los huecos dentro de arquitecturas complejas y desafiantes y permite un alto rendimiento compatible con la dosificación automatizada. Después del curado, BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW logra un excelente contacto con la superficie, lo que permite la transferencia térmica con una conductividad térmica de 1,5 W/m-K. 


Además, el nuevo TIM líquido de curado in situ de Henkel posee la característica exclusiva de desprendimiento limpio de las superficies de contacto sin fuerza, permitiendo que los componentes sensibles permanezcan intactos y protegiendo el valor del producto. La mayoría de los TIM convencionales de curado in situ son difíciles de eliminar y hacerlo a menudo daña permanentemente los componentes. BERGQUIST® Gap filler TGF 1500RW permite que los productos de alto valor se reprocesen con efectividad para maximizar la eficiencia de los costos y ayudar a mejorar la rentabilidad.

Otros beneficios del TIM líquido más reciente de Henkel incluyen la simplificación de la cadena de suministro debida al suministro de un solo material, excelente estabilidad mecánica y química a bajas y altas temperaturas, una tasa alta de dosificación de flujo para una deposición rápida y subproductos sin curado. Todas estas ventajas se combinan para ofrecer una solución TIM efectiva para aplicaciones que requieren un excelente control térmico y adaptabilidad de procesos y entornos de producción que se esfuerzan por lograr eficiencia operativa.

Además del más reciente premio Global Technology Award, BERGQUIST® TGF 1500RW también recibió un Premio NPI a principios de 2018.


Para obtener más información, visite www.henkel-adhesives.com/electronics

El material fotográfico está disponible en www.henkel-northamerica.com/press


Contacto: Juan Serrano
Teléfono: +1 714-782-7282
Correo electrónico: juan.serrano@henkel.com